A mai napon az Corporation nyilvánosságra hozta a következő generációs Intel Centrino[%SUP%] [%SUP%]Duo mobil technológia platform részleteit. A cég új platformjával gyorsabb, és a mobil kommunikációs képességeket hatékonyabban kihasználó hordozható számítógépek elterjedését célozza. A platform szívét a nagyobb teljesítményü és energiatakarékos Intel Core 2 Duo áll.

A vállalat egyúttal bejelentette egyedülálló programját, amely a jövőben megjelenő termékekkel való interoperabilitást célozza, azaz a különböző szabványok mentén müködő kapcsolódási pontok közötti gyors és akadálymentes kommunikációt.. Az Intel által bejelentett fejlesztések célja egy következő szintre lépni a jelenleg is a világ legjobbjának tartott processzorok és az Intel mobil technológiának ötvözésével.

Mobil teljesítmény és csatlakoztathatóság megalkuvás nélkül

Perlmutter bemutatta az Intel Centrino Duo mobil technológia platform következő generációját. Perlmutter szerint az új technológia tovább növeli a jelenleg is páratlan számítási és energiatakarékossági teljesítményt nyújtó Intel Centrino mobil technológiával készített laptopok hatékonyságát. Az új platform, amely a jövő év első felében jelenhet meg a piacon, tovább lép az Intel Core 2 Duo processzorokon a központi számítási egység (CPU) által kínált új energiatakarékossági lehetőségek, valamint a hatékonyabb energiafelhasználást biztosító 667-800 alaplapi sínfrekvencia révén. A platform új képességei, mint az alacsony fogyasztású Továbbfejlesztett Készenléti Állapot hosszabb időre való fenntartásának képessége, valamint a Dinamikus Alaplapi Bus-Frekvencia Váltás, az átlagos fogyasztás hatékonyabb menedzsmentjét teszi lehetővé, fokozott teljesítmény mellett.
A platform új Wi-Fi megoldással rendelkezik majd, amely kompatibilis lesz a megjelenés előtt álló 802.11n szabvánnyal. Annak érdekében, hogy az új vezeték nélküli kommunikációs megoldás optimális felhasználói élményt nyújthasson a még hivatalos elfogadás előtt álló 802.11n szabvánnyal együtt müködve, az Intel létrehozott egy 802.11n interoperabilitási programot, amelynek részeként kompatibilitási, teljesítménymérő, hatótávolság és stabilitási teszteket végez majd a világ vezető Wi-Fi eszközök gyártóival - Buffalo, D-Link, Linksys, Netgear – együttmüködve.
Perlmutter szintén bejelentette, hogy a Nokiával közremüködve, az Intel a jövőben piacra kerülő Intel Centrino Duo mobil technológia platform eszközeiben a Nokia csúcstechnológiáját fogja alkalmazni a vezeték nélküli szélessávú internezésre alkalmas integrált eszközök gyártásában. Ez tovább növeli majd a laptop felhasználók internetezési lehetőségeit, tekintve a 3G hálózatok terjedését.

A Mobilitás Növelése

Az Intel továbbra is a mobil eszközkínálatának bővítésén munkálkodik – ezt támasztja alá a jövő év első felére bejelentett Ultra Mobil platform megjelenése. A platform alapját képező processzor megelégszik a jelenlegi lapkák energiafogyasztásának körülbelül felével, és közelítőleg egynegyed akkora szilikon-lapkába építhető be. Ezzel kisebb, a formatervezés követelményeihez jobban igazodó készülékek gyárthatók, amelyek hosszabb készenléti idejük révén újabb felhasználási modelleket honosítanak majd meg.